2020年cpu性能天梯圖_2020最新cpu性能排行天梯圖

cpu是我們電腦中非常重要的硬件，就像人的大腦一樣，cpu負責(zé)處理我們計算機中的數(shù)據(jù)，處理器的運算能力有高低之分，有的cpu性能強一些，有的處理器性能比較弱，市面上的cpu也有很多款，經(jīng)常會有新的cpu問世。那么到2020年cpu市場上的情況如何呢？今天我們就來看看2020年cpu性能天梯圖，希望這篇2020最新cpu性能排行天梯圖對你有參考意義。

2020最新cpu性能排行天梯圖：

1、下圖就是由快科技制作的2020年cpu性能天梯圖，該天梯圖主要有intel和amd公司的cpu產(chǎn)品，其中intel公司的產(chǎn)品從二代酷睿到最新的十代酷睿都一一羅列出來，英特爾公司最強的一款cpu是九代酷睿系列的至強w-3175x，而amd公司的產(chǎn)品則占據(jù)了天梯圖的前三名，其中第一名是線程撕裂者3990x，屬于最新的三代銳龍系列，性能非常強悍。該天梯圖由于版面所限，如果看不清楚，可以將圖片保存到本地，或者右鍵在新標簽頁中打開查看高清大圖。

2、cpu的主要性能指標：

主頻：主頻是CPU的時鐘頻率，也就是它的工作頻率，目前市場上的CPU頻率在2-4GHz左右，部分CPU例如Intel的core i7不光有固定頻率，還可以超頻。很顯然，相同配置下頻率越高，性能越高。

架構(gòu)：這個大家可能不注意，但是架構(gòu)的更新對于CPU來說將會是進化的一場革命，性能會帶來質(zhì)的飛躍。目前Intel、AMD的CPU是X86架構(gòu)，IBM公司的CPU是PowerPC架構(gòu)，ARM公司是ARM架構(gòu)。

制造工藝：主要的工藝規(guī)格有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、22nm，現(xiàn)在的制造工藝已經(jīng)達到14nm，如Intel的8代CPU系列。制造工藝標志著以更高的精度在更小的面積上作出性能更高、功耗更低的核心。

總線速度：也就是多級緩存，緩解內(nèi)存帶來的瓶頸，所以出現(xiàn)了二級緩存，目前有2級緩存、3級緩存。緩存量越大越好。

超線程：大家經(jīng)常聽說雙核心四線程就是超線程技術(shù)，該技術(shù)讓一個核心可以分成兩個小的核心進行并行運算來提高效率。核心線程越多堆積的性能也就相對高，但效率不一定是最優(yōu)的。

浮數(shù)運算能力：這是考驗CPU運算能力的一個指標，標志著誰運算能力更快更強大，目前的CPU大都是64位的，也就是2的64次方，老一些的CPU是32位的。正常的商務(wù)本CPU浮點運算能力會低一點，如i7 8550u的浮點運算能力為12.4GFLOPS,而桌面bandei7 8700則可以跑到38.5GFLOPS。

好了，以上就是關(guān)于2020年cpu性能天梯圖的全部內(nèi)容了，希望本篇2020最新cpu性能排行天梯圖對你有所幫助。